集成傳感器是新型傳感器重要的發展方向之一。微加工技術可將敏感元件、測量電路、放大器及溫度補償元件等集成在一個芯片上,這樣不僅具有體積小、重量輕、可靠性高、響應速度快、穩定等特點,而且便于批量生產,成本較低。在各種半導體材料中,以硅為基底材料的集成傳感器發展最快。硅集成傳感器是硅物理效應與平面技術相結合的產品,例如,集成溫度傳感器、霍爾集成電路及擴散硅壓力傳感器等。采用集成傳感器可簡化電路設計,減小產品體積,便于安裝調試,提高可靠性并降低成本,因此,很多傳感器都向集成方向發展。集成傳感器己廣泛應用于汽車、家用電器、醫療衛生及航空航天技術中。